硅晶圆，常被称为Si晶圆，是半导体行业中的基础组件，对电子设备的制造起着至关重要的作用。硅作为一种半导体材料，因其出色的电气特性而被用于制造这些晶圆。 硅晶圆是薄的、圆盘形的基底，通常由单晶硅制成。生产过程包括生长圆柱形的单晶硅锭，然后使用精密切割技术将其切割成薄晶圆。所得的晶圆经过抛光处理，以达到平滑和平坦的表面。 这些晶圆作为集成电路（ICs）和其他半导体器件创建的基础。半导体制造过程包括在硅晶圆上沉积各种材料，使用光刻技术创建复杂图案，并进行蚀刻，以形成晶体管、二极管和其他电子组件。 Si晶圆有不同的尺寸，直径通常从100到300毫米不等。晶圆的尺寸选择取决于行业标准和制造要求。更大的晶圆可以实现更高的生产效率和更低的芯片成本。 半导体行业严重依赖硅晶圆来大量生产用于电子设备（如计算机、智能手机和各种其他电子系统）中的微芯片。技术的持续进步导致更小、更强大的半导体器件的发展，推动了对高质量硅晶圆的需求。 总之，硅晶圆是现代半导体设备的构建块，促进了我们日常使用的电子设备中集成电路的生产。它们的精密制造和在半导体行业中的关键作用使它们成为电子世界的一个关键元素。
正面表面 | CMP抛光|单面抛光SSP | 主平面长度 | 32.5 ± 2.5 毫米 | 尺寸定制 | 是 |
次级平面长度 | 18.0 ± 2.0 毫米 | 厚度 | 525 微米±20微米SSP | 强调应用 | 硅晶圆-Si晶圆 |
规格描述 | 单晶硅晶圆薄膜技术 超厚硅氧化物晶圆。注：可以根据客户需求和特殊尺寸定制。 | ||||
定制加工 | 高纯度半导体硅晶圆 太阳能电池硅晶圆，半导体Si晶圆。可根据需求定制 | ||||
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